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半導體深冷機chiller:半導體制程工藝過(guò)程定制化溫控方案

 更新時(shí)間:2025-05-30 點(diǎn)擊量:186

  在半導體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的當下,半導體深冷機已成為其中的控溫設備。作為專(zhuān)業(yè)的冷卻設備制造商,冠亞恒溫致力于為芯片制造提供穩定、有效的溫度控制方案,從而保障半導體產(chǎn)品的品質(zhì)與性能表現。

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  一、半導體深冷機工作原理

  半導體深冷機主要由制冷系統、循環(huán)系統、控制系統及箱體等核心部件構成。其制冷系統采用蒸汽壓縮式制冷技術(shù),壓縮機及主要制冷組件均選用國際品牌,確保制冷效果。循環(huán)系統則包括循環(huán)泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻以及循環(huán)管道等,共同協(xié)作實(shí)現流體的循環(huán)與溫度控制??刂葡到y采用PID控制技術(shù),配備高清觸摸屏,并設有多種保護功能,以確保設備的安全穩定運行。通過(guò)機組自身的制冷與加熱功能,半導體深冷機能夠向外界輸送穩定的載熱流體,滿(mǎn)足各種工藝條件的需求。

  二、半導體深冷機控溫對象

  1.硅片制造:提供穩定冷卻,確?;瘜W(xué)機械拋光(CMP)效果均勻,提高硅片質(zhì)量。

  2.沉積:控制薄膜沉積過(guò)程中的溫度,避免質(zhì)量不均。

  3.光刻:調節曝光過(guò)程中的溫度,防止光刻膠流動(dòng),提高光刻精度。

  4.刻蝕:穩定刻蝕環(huán)境,防止過(guò)熱導致的刻蝕不均。

  5.離子注入:冷卻離子注入過(guò)程中的熱量,確保離子分布均勻。

  6.清洗:控制清洗液溫度,提高清洗效果。

  7.電鍍:保持電鍍液溫度,確保鍍層均勻和結合力強。

  8.測試:提供恒定測試環(huán)境,確保測試數據準確。

  三、半導體深冷機產(chǎn)品特點(diǎn)

  1、全密閉系統設計

  循環(huán)管路采用全密閉設計,并配備呼吸孔,有效延長(cháng)導熱油的使用壽命,確保系統運行的穩定性,同時(shí)避免油霧結霜現象的發(fā)生。

  2、自主溫度控制模塊

  該模塊支持控制設定的靈活調整,能夠快速響應系統滯后,確保溫度控制的準確性。采用兩組PID控制回路(主、從回路),結合前饋PV技術(shù),實(shí)現梯度控制,進(jìn)一步提高溫度控制的精度。

  3、有效換熱系統

  系統采用管道式加熱冷卻與緊湊的容積設計,配備板式換熱器(用于制冷)和管道式法蘭加熱器(用于加熱),實(shí)現有效的熱交換過(guò)程。

  4、控制重復性與穩定性

  半導體深冷機采用動(dòng)態(tài)控制系統,顯著(zhù)提升控制的重復性與穩定性,確保設備在長(cháng)時(shí)間運行過(guò)程中保持性能表現。

  5、產(chǎn)品外觀(guān)特點(diǎn)

  設備配備玻璃液位計,便于用戶(hù)觀(guān)察設備內部情況,整體設計簡(jiǎn)約時(shí)尚,既實(shí)用又美觀(guān)。

半導體深冷機通過(guò)提供準確和穩定的溫度控制,Chiller有助于提高封裝過(guò)程的質(zhì)量和效率,確保存儲芯片的性能和可靠性。